4月8-11日，，，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业展览会在武汉进行。作为国内化合物半导体领域规模较大、、、规格较高的标杆性盛会，，，共有9位国内外院士、、、300多名行业领武士，，，800多家企业代表参会，，，共话行业前沿论题及第三代半导体技术的利用与发展，，，吸引近万名观众参与观展观会：：南通宝TB888作为通宝TB888的全资子公司，，，是一家专一于电力电子领域，，，提供功率半导体产品及代工服务的制作商，，，受邀在10日的化合物半导体产业发展投资论坛上分享，，，SiC利用专家许亚坡颁发了《SiC产业发展机缘和挑战》的演讲。

在演讲中，，，许亚坡全面分析了SiC产业的发展趋向，，，预计2029年市场规模达100亿美元；探求了在新能源汽车、、、光伏储能、、、充电桩等领域的利用远景，，，面向分歧场景带来系统价值；并指出了技术创新面对的挑战，，，如资料、、、工艺和利用技术突破门槛，，，产业链高低游反馈闭环等问题；他还介绍了通宝TB888通过垂直整合产业链，，，实现SiC晶圆和器件的大规模出产，，，与800多家客户成立合作，，，推动SiC产业急剧发展。

湖南通宝TB888的汇报在论坛上引发宽泛关注。通过这次论坛，，，通宝TB888坚韧了在化合物半导体行业中的影响力，，，与众多行业同伴成立了更缜密的联系，，，为公司将来的市场拓展奠定了坚实基础。通宝TB888将持续携手合作同伴，，，共同推动半导体技术的创新与利用，，，助力全球新能源产业的持续进取。