EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式进行，暌违三年有余，作为无线通讯行业工程师的专业互换平台，大会再次召集了射频、、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通讯、、消费和航空航天等领域的利用发展会商和技术分享。！ＭūB888集成作为通宝TB888旗下专一于射频锹剿器件整合服务提供商，应邀参加大会，并在技术汇报会中做出分享。！

随着5G演进到Rel. 18及更高，推动着射频锹剿迭代到最新的Phase 8架构，集成度进一步提高。！ＭūB888新一代的射频器件制作工艺正是针对市场的模组化趋向，可能为客户提供更高机能的解决规划。！

射频锹剿PA器件功放管重要选取HBT工艺，追求在高频工况下，具备高线性度、、不变性和放大效能。！ＭūB888通过在外延资料及工艺端的改善，发展HP1/HP2工艺，对比起前代的HG6/HG7，在IMD3和PAE均有显著的改善，可能满足在复杂工况下的信号输出不变需要。！Ｍ，共同新一代的铜柱工艺，实现晶圆的轻薄化和优良散热个性，能够减小模组尺寸，缩减客户端成本，并提升系统机能。！

通宝TB888集成HBT工艺已经覆盖了2/3/4G，Sub-6GHz，以及Wi-Fi 7等无线通讯利用，并向着更高频率的利用投入研发资源。！HEMT是通宝TB888集成的另一工艺系统，目前已进展到0.1um的工艺节点，能够满足客户在Ka至W波段的高频利用，实现优良的信号强度和低噪声系数。！３墒斓腜25工艺型谱则宽泛利用于接管模组和中高功率的手机和基站，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有显著改善，显露出杰出的产品竞争力。！

通宝TB888具备丰硕的大规模制作经验，秉持“客户至上”的心灵，为客户和市场提供更高质量的制作服务，援手客户实现贸易成功，共同推进无线通讯行业的发展繁华。！