重庆通宝TB888半导体
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70 亿元
总投资
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276亩
占地面积
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1000+
雇员
项目概况
重庆通宝TB888半导体成立于2023年7月，是通宝TB888光电的全资子公司，重要从事碳化硅衬底的研发、、、出产与销售。。项目规整齐次建设分期投产方式，规划达产后8寸碳化硅衬底年出产能力为48万片。。
重庆通宝TB888将充分利用湖南通宝TB888在国内碳化硅衬底成长方面技术沉淀、、、出产治理经验，结合重庆市优良的政务营商环境、、、服务能力、、、政策支持和高新科学城人才、、、产业荟萃优势，把重庆通宝TB888打造成国内一流的专业化碳化硅衬底出产基地。。
主题优势
聚焦车规级第三代半导体资料制作，以当先技术、、、大规模产能与国际一流品质，构建从衬底到外延、、、芯片的齐全供给能力，为新能源汽车、、、储能、、、工业电源等领域提供高品质半导体资料，推动第三代半导体国产化与全球化利用。。
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制作实力重庆通宝TB888占有国内先进的8寸碳化硅衬底产能，具备大规模量产能力、、、严苛车规级品控、、、齐全产业配套及成本规模优势，是国内少数能满足高端汽车及工业领域高尺度要求的碳化硅制作平台。。
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研发技术重庆通宝TB888依附通宝TB888光电技术优势与国际协同创新能力，攻克大尺寸晶体成长、、、外延均匀性、、、缺点精准节制等关键技术难题，关键指标达国际先进水平。。深度绑定新能源汽车、、、光伏储能、、、高端电源等战术场景，以车规级研发尺度、、、全流程自主可控技术、、、大规模量产能力，筑牢国内碳化硅产业主题竞争力。。
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产品优势重庆通宝TB888半导体产品宽泛利用于新能源汽车、、、工业电源、、、储能及 AI 数据中心等高成长领域，深度绑定全球头部客户，兼具技术当先性、、、规模竞争力与市场确定性，提升产品市场认可度。。
产品利用
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新能源汽车 -
工业电源 -
AI服务器电源 -
储能
联系方式
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地址： ：：重庆市高新区西永街道滨河路166号
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电话： ：：+86 023-86661008
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