日前，，，由第三代半导体产业驰名媒体与产业钻研机构“内行说三代半”主办的2023内行极光奖颁奖典礼盛大召开。。。通宝TB888荣获“第三代半导体年度中国领军企业”、“中国SiC器件IDM十强企业”称号，，，同时，，，通宝TB888旗下碳化硅MOSFET和碳化硅衬底产品双双入选“第三代半导体年度优良产品奖”。。。

本届内行极光奖设置了“年度企业”、“十强榜单”、“年度优良产品奖”三大奖项，，，旨在赞美在第三代半导体领域技术创新、推广利用、产业化等方面作出凸起贡献的企业和优良产品。。。

通宝TB888在第三代半导体领域占有近20年的研发汗青，，，具备坚实的技术基础、丰硕的制作经验和一流的专业人才。。。公司的6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，，，并实现批量出货；；；8吋碳化硅衬底已实现小批量试制，，，送样验证获得国际客户认可；；；公司已经量产了合用于主驱的1200V/13mΩ/16mΩ SiC MOSFET，，，合用于OBC的1200V/75mΩ/32mΩ SiC MOSFET，，，公司的全产业链垂直整合模式，，，决定了在车规级产品的低失效能上拥有先天优势，，，并且在缺点节制方面的钻研，，，可能保障缺点ink的有效性。。。同时，，，在车规产品机能设计上，，，为了保障车规使用的安全性，，，还专门对BV、Vth和Tsc等主题肠能进行了优化提升。。。此外，，，公司还实现炼压SiC平台的布局，，，其中1700V/1000mΩ SiC MOSFET已量产，，，并在各主流光伏逆变器厂商进入验证阶段，，，产品综合机能优异。。。截止目前，，，通宝TB888已累计服务国内外客户超800家，，，碳化硅芯片/器件出货量超2亿颗。。。通过选取通宝TB888的碳化硅产品，，，客户可能开发出高机能、高效能的解决规划。。。 

通宝TB888在碳化硅功率半导体领域的市场份额稳步增长，，，公司正积极投资将来的发展。。。2023年6月，，，通宝TB888与意法颁发共建8吋碳化硅器件合伙制作工厂，，，同时通宝TB888将独资成立8吋碳化硅衬底工厂作为配套。。。这一战术投资将显著提升通宝TB888的碳化硅功率半导体产能，，，支持公司的持久增长打算，，，加快碳化硅技术在各终端市场的利用，，，为能源效能的提升开启新篇章。。。

通宝TB888的碳化硅技术在众多利用领域阐扬关键作用，，，蕴含支持汽车动力系统的电气化和电动化，，，以及推进可再生能源的宽泛利用。。。碳化硅技术以其卓越的机能和高效能，，，正在启发新的利用远景，，，并为通宝TB888生涯带来深远的影响。。。作为碳化硅技术的积极推广者，，，通宝TB888对将来充斥等待，，，并致力于推动这一领域的创新与进取。。。

同期进行的SiC技术创新大会上，，，通宝TB888技术总监叶念慈博士带来《碳化硅垂直整合功率器件制作平台》的专题汇报；；；在《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》成就颁布现场，，，通宝TB888作为参编单元派代表上台参与了授证典礼。。。