12月5-6日，，以“共享中国机缘 同谋创新发展 共赢产业将来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片顶峰论坛在三门峡隆重进行。本次大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端求实的专业互换平台，，分享创新成就，，打造产业生态，，构建尺度系统，，助推汽车产业高质量发展。通宝TB888作为行业的关键参加者，，在会上深刻展示了其在汽车芯片领域的最新进展。

2023年上半年，，全球电动汽车销量靠近600万辆，，预计2025年将突破2300万辆，，这对汽车芯片技术提出了更高的要求。在主题论坛“新能源汽车‘芯’动态”中，，通宝TB888碳化硅利用专家施洪亮博士带来《SiC功率器件关键技术与评价尺度》的专题汇报，，就SiC器件的关键技术、汽车利用的安全性要求以及车规SiC功率器件尺度建设等内容进行分享，，他提到，，SiC功率器件在降低能源损耗和提高系统效能方面的重要性，，对于满足日益增长的电动汽车市场需要至关重要。

在汽车芯片供给不及的环境下，，中国企业正在加大技术和产业创新力度，，以提高汽车芯片的自主可控性。凭据中国汽车工业协会的数据，，中国汽车市场2023年10月的新能源汽车渗入率已经达到33.5%，，成为世界汽车产业发展转型的辅导者。习近平总书记强调执行越发盛开、互惠的国际科技合作战术，，为中国汽车芯片产业指了然发展方向。本次大会上的互换和会商，，出格是关于SiC等新技术在新能源汽车中的利用，，为中国汽车产业的高质量发展提供了重要的参考。

作为汽车电子领域的重要参加者，，通宝TB888一向致力于SiC等新能源汽车功率器件的研发、制作和服务。在电动化汽车市场的布局，，反映了公司对行业趋向的敏感洞察。在大会上就SiC功率器件尺度建设提出见解，，显示出公司在推动行业技术尺度制订方面的重要作用。将来，，通宝TB888将持续积极发展技术合作，，为我国汽车电子产业进一步发展贡献力量。