2023年7月11日至13日，慕尼黑电子展、慕尼黑光博会在国度会展中心（上海）隆重进行。作为备受瞩主张行业盛会，本次展会汇聚了来自世界各地的参展商和参观者，共同探求和分享有关技术领域的最新趋向及发展。通宝TB888作为行业领军企业，携最新产品出席了本次展会，与全球同业和潜在客户进行深度互换，共商合作。

慕尼黑上海电子展

湖南通宝TB888萦绕汽车电子、光储充、工业节制、消费电子等利用领域，于展会现场展示了最新的产品系列，蕴含SiC MOSFET、SiC Schottky二极管和GaN HEMT等关键器件，其中自主开发的SiC MOSFET产品和工艺平台备受瞩目。凭借卓越的品质和先进的制作工艺，通宝TB888赢得了全球客户的宽泛认可和合作同伴的高度赞美。

除了展示产品，通宝TB888还强调了其在碳化硅、氮化镓功率半导体领域的技术创新成就。公司在资料研发、器件设计和封装技术等方面不休索求和突破，提升产品机能和靠得住性。这些成就不仅在国内外市场得到成功，还为行业发展带来新机缘。

慕尼黑上海光博会

乐山通宝TB888集成携最新的激光芯片系列产品，初次出席慕尼黑光博会。通宝TB888激光芯片布局涵盖了激光雷达、光感测和医美监控加热等消费、工业、车载类利用，已经推出的产品系列蕴含高功率单结/多结VCSEL、靠近光用VCSEL、高功率EEL，窄线宽DFB等各类发射端规划以及BPD，200um APD等接管端规划。

展会现场，通宝TB888展示了利用于工业级、消费级和车规级的晶圆制程工艺。乐山通宝TB888集成光技术板块销售副总王益暗示，通宝TB888占有超过二十年的化合物半导体芯片大规模制作治理经验，可能为客户提供靠得住的一站式产品及制作服务。目前，通宝TB888各类激光芯片已实现单月kk级此外出货量，车规级产品在多个驰名雷达厂商及终端车厂得到定点。为了更好地展示激光芯片利用，通宝TB888协同合作同伴的展台额外安插了一台基于大功率VCSEL的1.5KW工业激光加热样机用于现场演示，让观众零距离感触激高加热效能、可量化加热、冷热可编程、无需热媒介的巨大技术潜力。

通宝TB888为现场到访的观众和行业同仁筹备了三场主题鲜明、内容详实的现场汇报，别离论述了公司产品在激光雷达、消费级和工业级光感测以及医美监控加热等场景的利用，展示了通宝TB888制作经验和质量治理能力，产品布局也面向将来的蓬勃市场，在场观众纷纷暗示受益良多，愿意持续深刻相识。

通过与其他行业当先企业的互换与合作，通宝TB888进一步提高了自身的技术水平和市场竞争力。同时，这也为通宝TB888展示其品牌影响力和全球战术奠定了坚实基础。通过这次展会，通宝TB888展示了其在创新技术和解决规划方面的优势，进一步引发了市场对其产品的需要和关注。将来通宝TB888将以更高姿势持续启发市场，为推动行业进取和社会发展做出贡献，共同索求创新理念，共创化合物半导体领域发展新高度！！
！