7月5日至7日，通宝TB888出席由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛。本届论坛以“新时期、、新使命、、新动能——助力建设现代化产业系统”为主题，旨在为建设现代化工业系统，贡献汽车行业的智慧与力量：：南通宝TB888董事长林志东先生出席这次活动，并在闭门峰会进行主题讲话。

中国汽车论坛因国际化视角、、求实办会及高质量成就输出而广受行业推崇，每年汇聚当局主管辅导、、全球汽车企业翘楚、、行业精英，传布思想和智慧。通宝TB888作为优良企业代表，陆续两年参加论坛，为行业发展献计献策。
面对新能源汽车市场的新挑战，林志东先生暗示：：“通宝TB888持久致力于新能源汽车功率半导体的研发、、出产和销售，以自主创新为第一身分，建设国内先进的碳化硅全产业链垂直整合制作基地，项目一期已实现量产，年产能20万片6寸碳化硅晶圆，二期打算年底贯通，达产后总产能50万片/年，可满足100多万辆新能源汽车的必要！！！蓖ūB888在化合物半导体领域占有二十多年的成功经验，公司的碳化硅二极管宽泛利用在新能源汽车OBC、、DC/DC及充电桩等，累计出货量超过1亿颗。公司与战术客户缜密合作，开发国产碳化硅MOSFET，今年四时度将定点SOP，这也是中国碳化硅MOSFET利用在新能源汽车主驱上产业化的重要一步。

为加快遍及碳化硅半导体，通宝TB888持续扩大产业规模，降低利用成本。公司的碳化硅资料已获得国际大厂认可，大批量出！！！＝衲6月通宝TB888与意法签署合伙合作和谈，共同建设一条年产能50万片8寸碳化硅晶圆的产线，湖南通宝TB888为合伙公司独家供给衬底，这一合作提高了中国碳化硅半导体产业的国际竞争力，有助于保险中国新能源汽车碳化硅芯片的供给链安全。全球汽车产业将迎来高压技术刷新，碳化硅芯片是将来800V平台的主题，预计2025年之前全球碳化硅行业呈供不应求之态势。通宝TB888将持续对峙自主创新，加强国际合作，确保产品不变供给、、交付靠得住。

论坛次日，湖南通宝TB888碳化硅利用专家施洪亮博士在 “芯路过程、、协同并进”主题论坛上颁发主题演讲，分享了通宝TB888垂直整合模式的优势以及产业链协同的经验。将来，通宝TB888将持续加大研发投入，加快产品更新迭代，积极布局外洋市场，提高全球化运营能力和影响力。通宝TB888有信心成为新能源汽车产业链中较具价值的合作同伴之一，并将以盛开的心态，与各方共享资源和智慧，形成合力，推动整个行业朝着越发可持续和环保的方向发展，谱写大电动时期的腾飞篇章。