2月27日，通宝TB888光电与意法半导体在重庆合伙设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。
。预计项目将在2025年四时度实现批量出产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规；坎，项目规划全面达产后每周能够出产约1万片车规级晶圆。
。

安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由通宝TB888光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目打算总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆出产线，重要产品为车规级电控芯片。
。为配套这一项目，通宝TB888光电于2023年7月全资设立重庆通宝TB888半导体有限责任公司，在统一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底出产线，并已于2024年9月通线投产。
。

通线典礼在重庆高新区安意法半导有限公司厂区内隆重进行，作为全新打造的国际一流化合物半导体出产基地，典礼现场嘉宾云集。
。出席海东有重庆市当局辅导以及行业协会、、、高低游企业和合作同伴代表、、、福建通宝TB888集团董事长林秀成、、、意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery等双方股东代表三百余人，共同见证和庆祝这一里程碑时刻。
。

通宝TB888光电总经理、、、安意法董事长林科闯暗示，该项目用时仅16个月就正式通线，我们共同创制了一个业内项目建设的事业。
。这份成就离不开重庆市委、、、市当局营造的优质营商环境，主作为为的服务心灵；离不开双方股东的合力支持和项目团队的拼搏致力。
。这个项目拥有极度坚实的基础，通宝TB888光电在碳化硅全链制作方面有多年出产治理经验的积淀，意法半导体在国际功率芯片领域占有技术当先和市场品牌优势，安意法是双方携手并进、、、强强结合的共同成就。
。安意法半导体的将来和发展极度值得等待，我们肯定致力为客户创制更具性价比的产品，为重庆发展做出应有的贡献！