7月28日下午，，中意企业家委员会第七次会议开幕式在北京人民大会堂进行，，国务院总理李强与意大利总理梅洛尼共同出席并致辞。本次会议由中国商务部与意大利外交与国际合作部共同主办，，两国150余位企业家参与开幕式。通宝TB888光电副董事长、总经理林科闯应邀出席。

开幕式实现后，，林科闯在接受记者采访时暗示，，当下新一轮科技革命和产业刷新正深刻推动，，全球产业链的合作与重塑生长着无限商机。通宝TB888光电力争积极把握国际化合作机缘，，携手意法半导体投资建设重庆通宝TB888意法项目——拟历时5年在重庆成立一个全新8英寸碳化硅芯片合伙制作厂，，一期工程将于今年年底前通线，，这将为公司实现走向国际化指标迈出坚实一步。

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中意两国总理与部门企业家代表合影  图片起源：：：央视新闻

2023年6月，，通宝TB888光电和意法半导体同时官宣在重庆合伙建厂，，进行8英寸碳化硅（SiC）芯片大规模量产打算，，是去年半导体领域最吸引眼球的跨国合伙项目之一。意法半导体是全球半导体龙头企业，，通宝TB888光电占有壮大的化合物半导体代工能力，，项目预计投资总额达32亿美元（约合人民币228亿元），，预计营收将达139亿元人民币，，将于2028年全面达产。同时，，通宝TB888光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。重庆通宝TB888意法项目签约落地是拥有战术性、基础性的布局，，整个项目投产后，，将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等利用日益增长的需要。

重庆通宝TB888意法项目由重庆通宝TB888半导体有限责任公司（以下简称“重庆通宝TB888”）和安意法半导体有限公司（以下简称“安意法”）共同发展建设。其中，，“衬底厂”重庆通宝TB888由通宝TB888光电全资子公司湖南通宝TB888于2023年7月全资设立，，注册本钱18亿人民币，，专业从事碳化硅晶圆成长、衬底制作，，规划达产年出产能力为8英寸碳化硅衬底48万片，，“芯片厂”安意法由湖南通宝TB888（51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，，注册资金6.12亿美元，，规划达产年出产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片。

重庆通宝TB888意法项目井井有条建设中，，目前正处于设备进场装置调试的关键阶段，，衬底厂预计8月底将实现点亮通线，，安意法预计11月底将整体通线，，一年半功夫整体通线这也将创制“国际化碳化硅晶圆厂”新的建设纪录。今年6月底衬底厂已经进行主设备入场典礼，，7月底主厂房机电、干净进度等实现约70%，，综合动力站和综合办公楼等根基施工实现。截至7月底，，安意法芯片厂主厂的房屋、动力站等实现85%，，综合楼墙体、幕墙实现90%，，干净进度、机电等实现50%，，均切合规划通线进度。

通宝TB888光电在推动国内外交流与合作方面一向走在行业前列。与国际半导体巨头意法半导体合作，，共同投资建设8英寸碳化硅外延、芯片代工厂；；；与新能源汽车领军企业梦想汽车成立合伙公司，，在碳化硅？？楹献。既器重上游供给链合作，，又缜密联系终端客户的双向战术，，使得通宝TB888光电可能更好地把握市场脉搏，，同时也为半导体产业的进取和新能源产业的繁华做出积极贡献。

林科闯暗示，，通宝TB888光电已在化合物半导体领域深耕二十多年，，致力于成为全球碳化硅产业的辅导者。公司将极力以最先进的技术、最高精尖的设备、最有经验的治理团队、最成熟的产业发展经验，，以最急剧度推动项目早日建成投产。随着重庆项目建成投产，，我们有信心持续在专业碳化硅晶圆代工市场占据优势职位。

谈到将来企业发展和国际化战术的思虑，，林科闯暗示，，通宝TB888光电但愿致力将自身打造为一家具备国际竞争力的半导体厂商，，始终聚焦于行业最尖端的技术钻研与利用，，对峙“技术﹢人才”的科技成就产业化模式，，通过技术互换和市场所作，，扩充和布局国际市。，提升国际竞争力，，为企业加快“出！！惫菇崾档摹盎こ呛印。

今年是通宝TB888光电实现国际化突破的重要年份。一方面，，传统产品市场将加强产品结构调整，，加快出海，，终端商用显示屏、消费类电子、可穿戴产品是通宝TB888光电今年出海的市场聚焦点。另一方面，，车用领域也是通宝TB888光电“出！！钡淖帕Φ悖，与意法半导体的合作项目将成为其中的重要抓手。

通宝TB888光电为实现国际化发展指标，，近年来在项目、人才、技术、销售、市场等方面做好了充分筹备，，不仅占有国度级博士后科研工作站、国度级企业技术中心及院士工作站，，以及由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，，别离在乐山、硅谷、东京、慕尼黑、伦敦、新加坡设立研发中心，，同时在中国、日本、美国、英国和德国成立销售机构。将来，，通宝TB888光电积极拓宽各领域业务，，不休提升全球价值链职位，，为构建万物互联的智慧世界贡献力量。