7月8-10日，，上海新国际博览中心迎来了一场电子行业的盛会——2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)。。。本届展会以新能源汽车、、储能、、第三代半导体等前沿技术为年度热点趋向，，汇聚了1600+国内外优质电子企业。。。其中，，湖南通宝TB888以其SiC全产业链产品的参展，，成为现场一大亮点。。。
在新能源产业的“压舱石”职位日益坚实的布景下，，全球科技疆域正经历深刻的刷新与重构。。。电子行业在寻求突破，，下游企业对半导体供给链的不变与效能提出更高要求。。。2024慕尼黑上海电子展应运而生，，为行业提供了一个思想与技术交汇的平台。。。
湖南通宝TB888这次参展，，携SiC全产业链产品惊艳亮相，，蕴含SiC单晶粉！、、8吋SiC晶碇、、衬底、、外延，，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。。。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件，，充分展示了通宝TB888在功率半导体产品系列上的全面性与技术深度。。。出格值得一提的是，，基于1700V 1Ω高机能SiC MOS产品，，通宝TB888自主设计的高压反激电源参考板demo，，分为直插焊接式和IMS插拔式两个版本，，拥有高效能、、小体积、、高功率密度等特点，，可助力高压反激电源系统产品往高效化、、高靠得住性、、小型化、、低成本方向急剧推动。。。
此外，，通宝TB888的技术支持经理和高级利用工程师还带来了路演汇报，，主题涵盖：全链整合制作服务平台，，通宝TB888功率半导体进展及布局；；；基于SiC的利用需要与优势，，通宝TB888持续壮实IDM供给链等。。。这些演讲不仅彰显了通宝TB888在SiC领域的深厚技术堆集，，也为观众提供了深刻相识通宝TB888及SiC技术的机遇，，杰出演讲吸引众人立足围观。。。
通宝TB888在electronica China 2024的参展，，不仅展示其SiC全产业链的技术实力，，更为推动电子行业的技术创新与产业发展注入了新的活力。。。公司将持续以其在功率半导体领域确当先技术，，助力新能源汽车、、可再生能源等领域加快向越发环！、、高效的将来迈进。。。
