1月24-26日，，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心进行。通宝TB888携8吋碳化硅晶碇、、衬底、、外延，，车规级碳化硅二极管、、MOSFET产品，，以及多场景利用解决规划亮相这一亚洲当先的电子研发制作展览会，，面向全球客户探求重点合作机遇。

NEPCON JAPAN是代表“亚洲电子产业”的综合性展览会，，作为相识“将来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，，这次展会吸引了来自全球各地24个国度的1,650家参展商和85,000名专业观众汇聚一堂。展会期间，，通宝TB888凭借自主研发且全面的产品展示，，赢得了众多业界精英的关注赞赏与立足征询。通宝TB888市场销售及技术团队接待了各位海东，，针对公司自主研发的产品进行详尽解答和深刻互换，，进一步拓宽了通宝TB888在全球电力电子功率半导体领域的客户资源，，提高了公司驰名度。

通宝TB888的碳化硅系列产品重要面向工业级和车规级利用。目前，，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，，机能对标国际一线企业，，已宽泛利用于光伏逆变器、、充电桩、、电源以及新能源汽车等高靠得住性领域并形成批量出货，，累计出货量超2亿颗；SiC MOSFET方面，，已推出针对新能源汽车主驱的1200V 16mΩ车规级产品，，目前正在数家战术客户进行？？？檠橹，，同时，，还推出了针对光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，，已在重点客户批量导入。

将来，，通宝TB888将持续以客户为中心，，聚焦客户需要，，以技术创新推动产品迭代，，以产品迭代赋能可持续发展，，全面提升出产制作能力，，为全球客户持续提供高品质的产品及解决规划，，进一步拓宽外洋市场，，为中国企业走向世界贡献力量！！