当前，，AI芯片功耗持续攀升，，CoWoS等主流封装规划的硅中介层已触及散热极限，，资料创新成为破解先进封装瓶颈的主题。。。据Fortune Business Insights数据，，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，，预计2034年增至704亿美元。。。高算力时期下，，先进封装产业迎来辽阔发展空间。。。

作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，，通宝TB888光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带资料赛道，，聚焦AR光学、中介层、热沉三大主题方向，，在先进封装领域构建起怪异竞争优势，，多项技术成就已进入送样或批量交付阶段，，为全球AI芯片效力提升提供重要样本。。。    

碳化硅中介层：：：精准破遣散热痛点，，适配高端AI封装需要

碳化硅中介层可精准破遣散热痛点，，其热导率约为硅的3倍，，能使GPU结温降低20–30°C，，散热成本降落约30%。。。目前，，通宝TB888光电12英寸碳化硅衬底正共同头部客户发展下一代AI芯片封装验证，，有望成为先进封装规划的主流选择。。。

热沉领域：：：双资料并行布局，，满足多元散热需要

热沉领域，，通宝TB888光电选取金刚石、碳化硅双路线并行，，覆盖多元散热需要。。。其中，，金刚石热沉基板热导率达2300W/(m?K)，，在大功率激光器利用中较陶瓷基板热阻大幅降低，，已通过1000小时老化测试并批量交付；；；碳化硅热沉产品已实现送样测试，，逐步推动贸易化落地。。。

全链产能布局：：：筑牢供给保险，，支持技术规；；；涞

产能布局是技术落地的重要支持，，通宝TB888光电已构建湖南、重庆两大主题出产基地，，形成从衬底到模块的全链条自主制作能力。。：：：南基地6英寸碳化硅芯片月产能达16000片，，8英寸衬底月产能1000片、外延月产能2000片，，8英寸芯片产线已通线量产；；；重庆基地8英寸衬底月产能3000片,产能逐步开释，，补壮大尺寸碳化硅资料供给。。：：：南通宝TB888的碳化硅二极管已形成覆盖650V至2000V的全电压产品梯度，，累计出货达4亿颗，，投产三年内累计销售收入近20亿元，，在国内碳化硅功率器件市场具备当先产业实力，，为先进封装资料产业化提供了坚实的市场根基。。。

以宽禁带技术为核，，筑牢先进封装资料底盘。。。前瞻布局前沿新工艺，，通宝TB888光电将持续领跑主题资料突破，，以中国规划支持全球AI芯片效力升级，，驱动先进封装产业向高端逾越。。。

文章起源：：：中国经济新闻网