11月27日，通宝TB888光电全资子公司湖南通宝TB888半导体有限责任公司（以下简称“湖南通宝TB888”），在长沙隆重进行以“全‘芯’力量，共赴梦想”为主题的通宝TB888碳化硅芯片上车典礼。这次活动不仅是对通宝TB888车规级碳化硅芯片在机能、靠得住性及批量交付能力上获得市场顶尖客户认可的重要见证，也标志取通宝TB888与梦想汽车自2022年发展合作以来，战术协同获得内容性突破，双方合作正式进入规
；；、深度化新阶段。

典礼现场，湖南通宝TB888总经理江协龙先生颁发致辞。他暗示：：：“这次碳化硅芯片的成功上车，是通宝TB888从技术攻坚迈向市场引领的关键一步。这一成就充分验证了我们全产业链垂直整合模式在保险产品品质与供给链不变上的显著优势！！苯康，将来湖南通宝TB888将持续坚定推动以“车规化、平台化、高效力、全链自主”为主题的发展战术，致力于为梦想汽车这样的行业领军企业提供更当先、更靠得住的功率半导体解决规划，共同推动新能源汽车产业的技术进取。

梦想汽车动力驱动研发副总裁刘强博士对合作成就赐与高度评价。他在讲话中指出：：：“与通宝TB888的合作是梦想汽车在主题电驱系统供给链上进行前瞻性、深度布局的关键环节：：：南通宝TB888在第三代半导体技术领域的战术布局以及其新一代碳化硅芯片所展示出的卓越产品力，为梦想汽车纯电车型的研发落地和急剧迭代提供了坚实的技术支持。我们等待与通宝TB888持续深入合作，共同索求前沿技术利用，携手推动新能源汽车产业的创新与刷新！！

在随后进行的技术互换环节中，湖南通宝TB888技术长许志维博士与梦想汽车研发团队萦绕碳化硅芯片在提升电驱系统效能、优化充电机能以及将来平台化利用等前沿议题进行了深刻钻研。双方技术专家一致以为，基于湖南通宝TB888在8英寸衬底技术、低缺点密度先进工艺方面的深厚堆集，将为梦想汽车高压平台车型的持续开发与机能升级提供强有力的主题芯片支持。为留念这一拥有里程碑意思的时刻，湖南通宝TB888向梦想汽车赠送了象征其先进技术水平的8英寸SiC MOSFET芯片制品。这份特殊的礼物，不仅体现了湖南通宝TB888在宽禁带半导体资料与芯片设计制作领域确当先实力，也寄托了对双方将来合作迈向更辽阔领域、更高水平的真挚祝福与坚定信心。  

随着双方治理层及技术专家团队合影留念，并发展更深刻的战术洽谈，本次上车典礼圆满闭幕。以此为全新起点，通宝TB888将坚韧不拔地朝着“成为世界级化合物半导体研发、制作与服务平台”的愿景迈进。在将来三至五年，公司将持续加大在车规级SiC MOSFET与GaN（氮化镓）制作服务平台领域的研发投入，全力加快8英寸产线的产能爬坡与良率提升，进一步坚韧其在第三代半导体产业中的主题竞争优势。

这次碳化硅芯片的成功“上车”，不仅是湖南通宝TB888的一个重要交付里程碑，更象征着双方携手共进、共赴“梦想”新征程的初步。通宝TB888将持续以技术创新为主题引擎，积极赋能绿色出行，链接智慧将来，为全球汽车产业的电动化转型贡献坚实的“芯”力量。